TS3DS10224RUKR
IC MUX/DMUX DIFF 2:4 20WQFN
Numer części
TS3DS10224RUKR
Producent/marka
Seria
-
Stan części
Active
Opakowanie
Cut Tape (CT)
temperatura robocza
-40°C ~ 85°C (TA)
Cechy
Bi-Directional
Aplikacje
Video
Opakowanie/etui
20-WFQFN Exposed Pad
Liczba kanałów
1
Pakiet urządzeń dostawcy
20-QFN (3x3)
-3db przepustowość
1.2GHz
Obwód multipleksera/demultipleksera
4:2
Obwód przełączający
-
Rezystancja w stanie włączenia (maks.)
19 Ohm
Napięcie — zasilanie, pojedyncze (V+)
3 V ~ 3.6 V
Napięcie — zasilanie, podwójne (V�)
-
Poproś o wycenę
Wypełnij wszystkie wymagane pola i kliknij „WYŚLIJ”, skontaktujemy się z Tobą w ciągu 12 godzin e-mailem. Jeśli masz jakiś problem, zostaw wiadomość lub wyślij e-mail do [email protected], odpowiemy tak szybko, jak to możliwe.
W magazynie 53358 PCS
Informacje kontaktowe
Produkty powiązane
Słowa kluczowe TS3DS10224RUKR
TS3DS10224RUKR Części elektroniczne
TS3DS10224RUKR Obroty
TS3DS10224RUKR Dostawca
TS3DS10224RUKR Dystrybutor
TS3DS10224RUKR Tabela danych
TS3DS10224RUKR Zdjęcia
TS3DS10224RUKR Cena
TS3DS10224RUKR Oferta
TS3DS10224RUKR Najniższa cena
TS3DS10224RUKR Szukaj
TS3DS10224RUKR Nabywczy
TS3DS10224RUKR Chip