558-10-256M16-000104
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Numer części
558-10-256M16-000104
Producent/marka
Seria
558
Stan części
Active
Opakowanie
Bulk
temperatura robocza
-55°C ~ 125°C
Typ mocowania
Surface Mount
Zakończenie
Solder
Cechy
Closed Frame
Typ
BGA
Materiał obudowy
FR4 Epoxy Glass
Skok - krycie
0.050" (1.27mm)
Zakończenie kontaktu - krycie
Gold
Grubość wykończenia styku – krycie
10.0µin (0.25µm)
Skontaktuj się z Zakończ - Wyślij
Gold
Liczba pozycji lub sworzni (siatka)
256 (16 x 16)
Materiał kontaktowy - krycie
Brass
Skok — opublikuj
0.050" (1.27mm)
Grubość wykończenia styku – słupek
10.0µin (0.25µm)
Materiał kontaktowy - Poczta
Brass
Poproś o wycenę
Wypełnij wszystkie wymagane pola i kliknij „WYŚLIJ”, skontaktujemy się z Tobą w ciągu 12 godzin e-mailem. Jeśli masz jakiś problem, zostaw wiadomość lub wyślij e-mail do [email protected], odpowiemy tak szybko, jak to możliwe.
W magazynie 34628 PCS
Informacje kontaktowe
Produkty powiązane
Słowa kluczowe 558-10-256M16-000104
558-10-256M16-000104 Części elektroniczne
558-10-256M16-000104 Obroty
558-10-256M16-000104 Dostawca
558-10-256M16-000104 Dystrybutor
558-10-256M16-000104 Tabela danych
558-10-256M16-000104 Zdjęcia
558-10-256M16-000104 Cena
558-10-256M16-000104 Oferta
558-10-256M16-000104 Najniższa cena
558-10-256M16-000104 Szukaj
558-10-256M16-000104 Nabywczy
558-10-256M16-000104 Chip