ED24DT
CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
Numer części
ED24DT
Producent/marka
Seria
ED
Stan części
Active
Opakowanie
Tube
temperatura robocza
-55°C ~ 110°C
Typ mocowania
Through Hole
Zakończenie
Solder
Cechy
Open Frame
Typ
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Materiał obudowy
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Skok - krycie
0.100" (2.54mm)
Zakończenie kontaktu - krycie
Tin
Grubość wykończenia styku – krycie
60.0µin (1.52µm)
Skontaktuj się z Zakończ - Wyślij
Tin
Liczba pozycji lub sworzni (siatka)
24 (2 x 12)
Materiał kontaktowy - krycie
Phosphor Bronze
Skok — opublikuj
0.100" (2.54mm)
Grubość wykończenia styku – słupek
60.0µin (1.52µm)
Materiał kontaktowy - Poczta
Phosphor Bronze
Poproś o wycenę
Wypełnij wszystkie wymagane pola i kliknij „WYŚLIJ”, skontaktujemy się z Tobą w ciągu 12 godzin e-mailem. Jeśli masz jakiś problem, zostaw wiadomość lub wyślij e-mail do [email protected], odpowiemy tak szybko, jak to możliwe.
W magazynie 9189 PCS
Informacje kontaktowe
Produkty powiązane
Słowa kluczowe ED24DT
ED24DT Części elektroniczne
ED24DT Obroty
ED24DT Dostawca
ED24DT Dystrybutor
ED24DT Tabela danych
ED24DT Zdjęcia
ED24DT Cena
ED24DT Oferta
ED24DT Najniższa cena
ED24DT Szukaj
ED24DT Nabywczy
ED24DT Chip