SAMSUNG (Samsung Semiconductor)
Obraz może przedstawiać obraz.
Szczegóły produktu można znaleźć w specyfikacjach.
K4F6E3S4HM-MGCJT K4F6E3S4HM-MGCJT

K4F6E3S4HM-MGCJT

K4F6E3S4HM-MGCJT
Numer części
K4F6E3S4HM-MGCJT
Kategoria
Memory > Multichip Package Memory
Producent/marka
SAMSUNG (Samsung Semiconductor)
Kapsułkowanie
FBGA
Uszczelka
taping
Liczba opakowań
2000
Opis
Poproś o wycenę
Wypełnij wszystkie wymagane pola i kliknij „WYŚLIJ”, skontaktujemy się z Tobą w ciągu 12 godzin e-mailem. Jeśli masz jakiś problem, zostaw wiadomość lub wyślij e-mail do [email protected], odpowiemy tak szybko, jak to możliwe.
W magazynie 79662 PCS
Informacje kontaktowe
Słowa kluczowe K4F6E3S4HM-MGCJT
K4F6E3S4HM-MGCJT Części elektroniczne
K4F6E3S4HM-MGCJT Obroty
K4F6E3S4HM-MGCJT Dostawca
K4F6E3S4HM-MGCJT Dystrybutor
K4F6E3S4HM-MGCJT Tabela danych
K4F6E3S4HM-MGCJT Zdjęcia
K4F6E3S4HM-MGCJT Cena
K4F6E3S4HM-MGCJT Oferta
K4F6E3S4HM-MGCJT Najniższa cena
K4F6E3S4HM-MGCJT Szukaj
K4F6E3S4HM-MGCJT Nabywczy
K4F6E3S4HM-MGCJT Chip