Obraz może przedstawiać obraz.
Szczegóły produktu można znaleźć w specyfikacjach.
Szczegóły produktu można znaleźć w specyfikacjach.
DS34T108GN
IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA
Numer części
DS34T108GN
Producent/marka
Seria
-
Stan części
Active
Opakowanie
Tray
Typ mocowania
Surface Mount
Aplikacje
Data Transport
Opakowanie/etui
484-BGA Exposed Pad
Typ
TDM (Time Division Multiplexing)
Pakiet urządzeń dostawcy
484-HSBGA (23x23)
Poproś o wycenę
Wypełnij wszystkie wymagane pola i kliknij „WYŚLIJ”, skontaktujemy się z Tobą w ciągu 12 godzin e-mailem. Jeśli masz jakiś problem, zostaw wiadomość lub wyślij e-mail do [email protected], odpowiemy tak szybko, jak to możliwe.
W magazynie 47947 PCS
Informacje kontaktowe
Produkty powiązane
Słowa kluczowe DS34T108GN
DS34T108GN Części elektroniczne
DS34T108GN Obroty
DS34T108GN Dostawca
DS34T108GN Dystrybutor
DS34T108GN Tabela danych
DS34T108GN Zdjęcia
DS34T108GN Cena
DS34T108GN Oferta
DS34T108GN Najniższa cena
DS34T108GN Szukaj
DS34T108GN Nabywczy
DS34T108GN Chip