Obraz może przedstawiać obraz.
Szczegóły produktu można znaleźć w specyfikacjach.
Szczegóły produktu można znaleźć w specyfikacjach.
CYV15G0401DXB-BGXC
IC TXRX HOTLINK 256LBGA
Numer części
CYV15G0401DXB-BGXC
Producent/marka
Seria
HOTlink II™
Stan części
Active
Opakowanie
Tray
Obecnie zaopatrzenie
830mA
temperatura robocza
0°C ~ 70°C
Typ mocowania
Surface Mount
Opakowanie/etui
256-LBGA Exposed Pad
Interfejs
LVTTL
Pakiet urządzeń dostawcy
256-BGA (27x27)
Liczba obwodów
4
Napięcie zasilające
3.135 V ~ 3.465 V
Funkcjonować
Transceiver
Moc (waty)
-
Poproś o wycenę
Wypełnij wszystkie wymagane pola i kliknij „WYŚLIJ”, skontaktujemy się z Tobą w ciągu 12 godzin e-mailem. Jeśli masz jakiś problem, zostaw wiadomość lub wyślij e-mail do [email protected], odpowiemy tak szybko, jak to możliwe.
W magazynie 24805 PCS
Informacje kontaktowe
Produkty powiązane
Słowa kluczowe CYV15G0401DXB-BGXC
CYV15G0401DXB-BGXC Części elektroniczne
CYV15G0401DXB-BGXC Obroty
CYV15G0401DXB-BGXC Dostawca
CYV15G0401DXB-BGXC Dystrybutor
CYV15G0401DXB-BGXC Tabela danych
CYV15G0401DXB-BGXC Zdjęcia
CYV15G0401DXB-BGXC Cena
CYV15G0401DXB-BGXC Oferta
CYV15G0401DXB-BGXC Najniższa cena
CYV15G0401DXB-BGXC Szukaj
CYV15G0401DXB-BGXC Nabywczy
CYV15G0401DXB-BGXC Chip