SIP050-1X18-157BLF
CONN SOCKET SIP 18POS TIN
Numer części
SIP050-1X18-157BLF
Producent/marka
Seria
SIP050-1x
Stan części
Obsolete
Opakowanie
Bulk
temperatura robocza
-
Typ mocowania
Through Hole
Zakończenie
Solder
Cechy
Closed Frame
Typ
SIP
Materiał obudowy
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Skok - krycie
0.100" (2.54mm)
Zakończenie kontaktu - krycie
Tin
Grubość wykończenia styku – krycie
200.0µin (5.08µm)
Skontaktuj się z Zakończ - Wyślij
Tin
Liczba pozycji lub sworzni (siatka)
18 (1 x 18)
Materiał kontaktowy - krycie
Beryllium Copper
Skok — opublikuj
0.100" (2.54mm)
Grubość wykończenia styku – słupek
200.0µin (5.08µm)
Materiał kontaktowy - Poczta
Brass
Poproś o wycenę
Wypełnij wszystkie wymagane pola i kliknij „WYŚLIJ”, skontaktujemy się z Tobą w ciągu 12 godzin e-mailem. Jeśli masz jakiś problem, zostaw wiadomość lub wyślij e-mail do [email protected], odpowiemy tak szybko, jak to możliwe.
W magazynie 8961 PCS
Informacje kontaktowe
Produkty powiązane
Słowa kluczowe SIP050-1X18-157BLF
SIP050-1X18-157BLF Części elektroniczne
SIP050-1X18-157BLF Obroty
SIP050-1X18-157BLF Dostawca
SIP050-1X18-157BLF Dystrybutor
SIP050-1X18-157BLF Tabela danych
SIP050-1X18-157BLF Zdjęcia
SIP050-1X18-157BLF Cena
SIP050-1X18-157BLF Oferta
SIP050-1X18-157BLF Najniższa cena
SIP050-1X18-157BLF Szukaj
SIP050-1X18-157BLF Nabywczy
SIP050-1X18-157BLF Chip